摘要
本发明提供一种高散热高机械强度的平板型模块结构及其制备方法,平板型模块结构包括:IMS框架,IMS框架为顶部敞开的框体结构,IMS框架内形成有安装腔;芯片,芯片设置于安装腔内;铜排,铜排设置于安装腔内并与芯片层叠设置;功率端子,功率端子设置于IMS框架侧壁并延伸至IMS框架外,信号端子,信号端子设置于IMS框架底部并延伸至IMS框架外;IMS框架和芯片、铜排、功率端子、信号端子的空隙处设置填充料层。本发明以IMS框架一体式模块结构设计代替传统分体式散热设计,降低封装成本、改善散热路径、提升功率密度以及加强模块机械强度。
技术关键词
平板型模块
功率端子
信号端子
绝缘胶膜
框架
铜排
布线沟道
芯片
高散热
高温无铅焊片
机械
强度
填充料
框体结构
无铅焊锡丝
一体式模块
栅极信号线
焊料
线键合