功率模块并联芯片结温均衡的调控方法及并联芯片结构

本发明实施例提供一种功率模块并联芯片结温均衡的调控方法及并联芯片结构，属于芯片结温均衡的调控技术领域；该方法包括基于热流重叠效应建立热阻目标函数，基于电路动态特性建立寄生电感约束；根据所述热阻目标函数和所述寄生电感约束，设置序列二次规划算法参数并初始化布局优化变量；运行所述序列二次规划算法，迭代求解最优芯片布局参数；根据所述最优芯片布局参数调整功率模块内的芯片布局，并通过热仿真进行结温对比验证。本发明通过序列二次规划算法优化功率模块并联芯片的布局参数，提升了热管理性能，有效避免局部过热失效，并且避免了复杂的瞬态电热耦合计算。