一种双自动恒温压力测试夹具的检测方法

本发明适用于半导体器件检测技术领域，提供了一种双自动恒温压力测试夹具的检测方法，旨在解决现有晶闸管压力测试中温度控制精准度不足、压力调节稳定性差、测试流程固定及数据诊断能力弱等问题，该方法包括夹具准备与参数初始化、双区动态温控、压力实时反馈调节、自适应测试流程优化以及智能数据诊断与结果输出步骤，本发明采用核心与辅助双温控区结合交叉补偿算法实现精准温控，通过PID‑模糊混合控制并结合温度变化动态修正压力参数，基于机器学习和数据库优化测试流程，融合多参数建立智能诊断模型。各创新点相互配合，显著提高了晶闸管测试的温度均匀性、压力稳定性、测试效率及性能评估准确性，适用于晶闸管生产过程中的高精度压力测试。