一种面向微流道结构的黏弹性流体热流耦合模拟方法

一种面向微流道结构的黏弹性流体热流耦合模拟方法，先进行前处理，定义黏弹性流体本构模型和材料属性；然后构建了包含连续性方程、简化动量方程、简化能量方程以及基于对数重构的黏弹性流体本构方程的黏弹性流体热流耦合简化数学模型，最后进行简化数学模型的有限元仿真验证；本发明对数学模型进行简化，保留了描述微流道内低雷诺数黏弹性流体流动与传热耦合现象所必需的物理机制，在保证计算精度的同时降低了模型的数值求解难度和计算成本，适用于高效、稳定地模拟雷诺数下微流道器件中黏弹性流体的稳态热流分布，为微流道热管理、微流道芯片等应用的设计和优化提供了新的思路。