摘要
本申请涉及一种微型发光器件及其制作方法,微型发光器件包括:驱动芯片,驱动芯片具有底填区和围绕底填区设置的非底填区,底填区包括键合区;围坝结构,设于非底填区内的驱动芯片的一侧上,并围绕底填区的周边设置;发光芯片,键合连接于键合区内的驱动芯片的一侧上,并与围坝结构位于驱动芯片的同一侧上;底填胶层,设于底填区内的驱动芯片靠近发光芯片的一侧上,并填充键合连接的发光芯片与键合区内的驱动芯片之间的间隙,从而可解决底填胶覆盖外围功能结构影响后段制程的问题,提高产品良率。
技术关键词
微型发光器件
驱动芯片
围坝结构
发光芯片
发光阵列
发光结构
键合结构
键合区
阵列结构
电极结构
测试电极
晶圆
后段制程
电路板
点胶
良率