分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片组成模块集合{B1,B2,...,Bn,...,BM}；步骤S2、获取每一Bn对应的B1n、B2n、B3n；步骤S3、根据每一Bn对应的B1n、B2n、B3n确定Bn对应的组别Cn；步骤S4、根据每一Bn对应的组别Cn对每一Bn进行可测性设计测试，确定每一Bn对应的测试结果，测试结果包括对应的组别信息；步骤S5、根据每一Bn对应的测试结果确定芯片屏蔽目标，将屏蔽目标中的非必须运行逻辑设置为屏蔽状态。本发明提高了处理芯片制造缺陷模块的效率和准确性。