半导体封装结构、器件及制造方法

本申请涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种半导体封装结构、器件及制造方法。半导体封装结构包括：基板，包括共面设置的多个玻璃子板，多个玻璃子板之间通过基板重布线层以扇出方式互联；基板具有主表面，主表面位于基板用于供芯片贴装的一侧；塑封件，至少包覆于主表面的周侧，以形成环绕基板的连续框架结构，塑封件具有环绕基板的环槽；以及加强环，至少部分嵌设于环槽中。由于采用多个玻璃子板以扇出方式互联组成基板，有助于提升I/O接口布局密度，降低工艺难度和成本，提升生产效率。而加强环嵌设于塑封件的环槽中，有助于降低基板因加强环约束而产生裂纹的风险，且便于在高温环境下保持结构稳定，有助于提升封装可靠性。