摘要
本发明公开了一种高耐压小型化压力传感器,属于压力传感器技术领域。主要包括连接堵头、金属壳体、压力芯体、柔性线路板,上柔性板在调理电路的VCC走线上电气连接第一屏蔽电容C14,第一屏蔽电容C14的另一端与上柔性板的其中一上覆铜挂耳电气连接,上柔性板在调理电路的GND走线上电气连接第二屏蔽电容C9,第二屏蔽电容C9的另一端与上柔性板的另一上覆铜挂耳电气连接;接堵头的侧壁覆设有上金属圈,和/或压力芯体覆设有下金属圈;金属壳体内侧设有单面覆设金属层的金属化薄膜。本发明构思独特,巧妙利用产品自身结构特点与电容形成原理,显著提升产品的耐压性能的同时还大幅度缩减产品体积,具有广阔的市场应用前景。
技术关键词
小型化压力传感器
金属化薄膜
金属壳体
压力芯体
金属圈
柔性板
虚拟电容
调理电路
电气
柔性线路板
金属电极
接头插针
耐压
双面覆铜
电接头
压力传感器技术
绝缘材料
单面
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