摘要
本发明公开了一种MEMS芯片散热器,包括驱动电源、框架和设于所述框架上的盖板,所述框架上设有摆片和进风口,所述摆片上设有第一导电层,所述盖板上设有出风口且内表面设有第二导电层,所述第二导电层与所述第一导电层对应布置,所述驱动电源连接所述第一导电层和所述第二导电层,并通过静电驱动方式驱动所述摆片振动在谐振状态。本发明将传统的散热风扇压缩到芯片级别,可以将其安装于紧凑型移动设备中,通过简单的静电驱动,使得摆片振动在谐振状态,摆片驱动摆片周围的空气流动,促进热交换,将被冷却的芯片上的多余热量带走,整体结构简单,体积小,运行时的噪音小,冷却效果好。
技术关键词
芯片散热器
导电焊盘
导电层
MEMS芯片
驱动电源
静电驱动方式
振动梁
金属化
导电线
光刻
框架
谐振
进风口
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