新型数字微光成像器件及其制造方法

本申请涉及真空‑固体混合数字微光器件技术领域，实施例具体公开了一种新型数字微光成像器件及其制造方法，包括：光电阴极设置在输入窗的下方；微通道板设置在光电阴极的下方；阳极组件设置在微通道板下方，阳极组件包括多层陶瓷基座、芯片散热组件、CMOS芯片、荧光屏和吸气剂，芯片散热组件设置在多层陶瓷基座上，CMOS芯片设置在芯片散热组件上，荧光屏设置在CMOS芯片上，CMOS芯片用于接收荧光屏输出的光信号，并将其转换为数字信号输出；输入窗、光电阴极、前端管壳和阳极组件从上到下封装在一起形成一个真空腔体；高压电源为数字微光成像器件提供工作电压并根据后端信号实现器件输出亮度随工作照度的自适应控制，包括三路高压输出，即阴极电压、微通道板电压和阳极电压。