一种芯片围坝胶的制备方法及其应用

本发明公开了一种芯片围坝胶的制备方法及其应用，该制备方法包括：取芯片围坝胶的各原料并进行离心搅拌；芯片围坝胶的原料包括：无机填料70‑74wt.%，环氧树脂13‑16wt.%，固化剂12‑15wt.%，固态改性咪唑类潜伏性促进剂0.1‑0.4wt.%，颜料0‑0.2wt.%；其中，环氧树脂包括液态双酚A环氧树脂和/或液态脂环族环氧树脂；离心搅拌的工艺参数为：自转1500r/min‑3000 r/min，公转1000r/min‑1800 r/min，搅拌时间100s‑200s。本发明所制备的芯片围坝胶，其室温粘度为270‑430Pa.s，触变值可达4.8‑6.6，粘度适宜，触变性能显著提升，可应用于芯片的围坝填充工艺中。