图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组

本申请涉及一种图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组。图像传感器封装方法包括：提供一驱动基板母板；提供多个传感器芯片；提供一封装基板母板；将多个传感器芯片键合于驱动基板母板的一侧；在传感器芯片远离驱动基板母板的一侧表面上制备多个挡墙，挡墙设置于对应的传感器芯片远离驱动基板母板的一侧表面的边缘；在相邻的两挡墙之间和相邻的两传感器芯片之间填充封装料；将封装基板母板贴合于封装料和多个挡墙远离驱动基板母板的一侧；同时切割驱动基板母板和封装基板母板，以制备多个图像传感器封装结构。本申请可以简化图像传感器封装工艺。