预压机构及相应的全自动邦定机

本分案申请提供一种预压机构及相应的全自动邦定机，全自动邦定机包括设置在基座上的第一上料机构、第二上料机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构及搬运系统，第一上料机构用于上料面板产品，第二上料机构用于上料芯片产品，基座一侧设置有用于连接COF产品的冲切上料机构的对接槽。预压机构的预压机械手包括吸块，吸块上设置有第一吸孔和第二吸孔，第一吸孔为圆形孔，用于吸取COF产品，第二吸孔为长条孔，用于吸取芯片。本发明通过设置第一上料结构和对接槽，实现上料芯片产品或COF产品，同时预压机械手设置可兼容抓取芯片产品或COF产品的第一吸孔和第二吸孔，设备兼容性高，成本低、效益高。