摘要
本发明公开一种银金钯铜铂铝合金及其制备方法,涉及半导体材料制造检测技术领域。该银金钯铜铂铝合金的组成按质量百分数计为:50~60%的Ag、10~15%的Au、8~12%的Pd、10~15%的Cu、3~8%的Pt、1~4%的Al;该银金钯铜铂铝合金的制备方法为:按比例称取Ag、Au、Pd、Cu、Pt、Al金属原料并对其进行打磨、清洗处理;将处理后的金属原料进行分步真空熔炼得到合金液;将合金液在模具中浇铸,通过连续拉铸得到细棒胚料;对细棒胚料进行多道次冷加工与中间退火得到合金丝材;之后对丝材进行固溶结合、时效热处理工艺以及精密磨削得到银金钯铜铂铝合金探针。本发明制备得到的银金钯铜铂铝合金兼具高硬度、优异耐磨损性能和高电导率,可用于制备芯片测试探针。
技术关键词
合金液
熔炼装置
时效热处理工艺
氮化硼脱模剂
芯片测试探针
真空熔炼
线材
保温
速率
合金丝材
冷拉拔
半导体材料
模具
抽真空
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