微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法

本发明属于光通信技术领域，涉及一种微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法，导热器包括壳体和封装在壳体内的导热模块；导热模块包括第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块，第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块均包括若干层微循环单元，且各微循环单元内均灌注有相变工质；微循环单元包括依次连通的吸热区、蒸发区和散热区，吸热区用于接触芯片的背面进行导热，蒸发区从吸热区向下向外延伸至散热区，散热区用于将热量散发到PCB电路板的背面，散热区的面积大于吸热区的面积，且位于吸热区外侧；其有益效果是，解决了现有的光模块通过芯片背面的PCB过孔进行导热，导热效率不够理想的技术问题。