一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法

本发明属于芯片CLIP组装技术领域，特别涉及一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法。包括框架上料站，包括：框架供料站和框架搬运模组；框架刷胶模组，包括：直线载台模组一、刷胶模组和刷胶影像检测模组；移载模组，所述移载模组上线性设有第一滑台、第二滑台、第三滑台、第四滑台和第五滑台；框架传料站一；芯片上料站；框架传料站二；芯片点胶模组，包括：直线载台模组二、点胶模组和点胶影像检测模组；框架传料站三；跳线上料站；框架传料站四；载具上料站；载具传料站；载具入炉输送站。本发明完全实现了芯片CLIP组装的一体机设备的自动化的流程，减少了工时浪费，提高了生产效率。