一种半导体芯片及其制备方法

本发明涉及半导体芯片及其制备方法领域，本发明揭示了一种半导体芯片及其制备方法，所述半导体芯片包括基板、元器件和连接器；元器件和连接器安装在基板上；基板设有预定切割位置；连接器设置于预定切割位置上；连接器在切割后在切面形成连接触点，用于与外部电子部件连接；基板、元器件和连接器被封装层包覆形成封装结构。本发明能够解决现有技术中连接器需要二次置件或薄膜模塑精度低的问题。