一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统

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一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统
申请号:CN202511234848
申请日期:2025-09-01
公开号:CN120747649B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明属于半导体芯片检测技术领域,本发明提供了一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统,包括:采集半导体芯片的芯片图像整合为芯片图像序列,并识别芯片图像内的疑似缺陷区域,在芯片图像序列内疑似缺陷区域进行匹配得到匹配组,根据匹配组判断疑似缺陷区域是否为真实缺陷区域,若是,对真实缺陷区域进行截取得到缺陷图像序列,构建并训练缺陷识别模型,对缺陷图像序列进行表面缺陷类型的识别,并评估识别的准确性,若准确性低,则触发融合缺陷复核分析,若触发融合缺陷复核分析,根据缺陷图像序列在半导体芯片上定位实际缺陷位置区域,采集并处理得到实际缺陷位置区域的融合特征,采用图神经网络识别得到实际表面缺陷类型。
技术关键词
半导体芯片表面 缺陷检测方法 识别表面缺陷 序列 融合特征 像素点 识别芯片 识别置信度 识别缺陷 相控阵超声检测 缺陷图像识别 缺陷检测系统 光电传感器 线扫描 工业相机 参数 识别模块
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