一种LED双刀切割装置、LED器件及其制作方法

本发明属于芯片技术领域，提供一种LED双刀切割装置、LED器件及其制作方法，其中的切割装置包括支架、第一切割刀、第二切割刀以及控制模组；所述控制模组设置在所述支架上，所述控制模组设有第一刀夹和第二刀夹，所述第一切割刀组装在所述第一刀夹上，所述第二切割刀设置在所述第二刀夹上，所述第一切割刀与所述第二切割刀的中心点处于同一竖直面；所述控制模组设有两个控制机构，每个控制机构均包括间距驱动机构以及高度驱动机构。本发明的切割装置可对不同高度区域采用不同刀具进行切割，而且可以采用灵活调整两刀具的间距、高度等，有利于提高LED器件的切割效率和切割效果。