摘要
本实用新型涉及一种LED固晶虚拟成像显示屏,其PCB板包括基材层及包覆基材层的导电薄膜层,其LED倒装芯片层具有等距离阵列分布的若干LED倒装芯片单元,每个LED倒装芯片单元具有等距阵列的四个发光芯片,实现一个像素点可扩展为虚拟的4个像素点,允许LED显示屏在相同显示面积和同等灯珠数量的条件下,像素间距缩小一半,分辨率提升四倍,降低PCB板设计难度。本实用新型利用导电薄膜层包覆基材层的结构,实现双面板或多层板的效果,不仅使得PCB板更薄,而且可形成柔性薄膜,极大程度上减少成品LED固晶虚拟成像显示屏的重量,解决了受传统LED灯珠的限制而做不到小间距显示以及做PCB板高价板困难的技术问题。
技术关键词
LED倒装芯片
红光芯片
导电薄膜
发光芯片
成像
像素点
基材
驱动控制芯片
小间距显示
支路
分辨率提升
透明胶
LED显示屏
电路
柔性薄膜
透明薄膜
双面板
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