半导体三温测试系统及方法

本发明提供了一种半导体三温测试系统及方法，包括：测试计划配置模块，用于配置测试计划；三温测试模式选择模块，用于根据半导体三温测试需求选择测温环境模式；参数配置模块，用于设置测试环境的参数，并基于设置的参数来设置测试环境；半导体电气连接监控模块，用于根据Ft以及Fc得到半导体电气连接接触力健康值；温度循环配置模块，用于配置半导体三温循环冲击测试环境；独立测试模块，用于对半导体进行独立的高温冲击和低温冲击；测试信息监测模块，用于记录并显示设置的环境参数、测试条件和测试结果，所以，本发明通过自动化和智能分析的测试过程并结合控制算法，得到芯片表面或者结温的真实温度值，提高了半导体三温测试的效率和精度。