基于双层SAM模型协同的PCB表面缺陷检测方法和系统

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基于双层SAM模型协同的PCB表面缺陷检测方法和系统
申请号:CN202511240300
申请日期:2025-09-02
公开号:CN120747085B
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本申请提供基于双层SAM模型协同的PCB表面缺陷检测方法和系统,方法包括:获取待测PCB图像的工业图像域特征和图像块特征;采用上游SAM模型,对待测PCB图像执行全局语义分割,提取多个语义掩码,并表示为加权语义掩码特征;基于图像块特征和加权语义掩码特征,计算待测PCB图像与基于正常PCB图像构建的核心内存库的欧氏距离,获得多级异常评分;融合多级异常评分,得到粗糙异常评分图;采用下游SAM模型,以粗糙异常评分图作为提示,结合上游SAM模型学习的正常PCB结构,得到有效分割区域掩码;基于有效分割区域掩码,对粗糙异常评分图执行像素级异常区域细化,得到精细异常评分图,用于缺陷检测的类别判断与定位。本申请实现了小样本场景下的高精度缺陷检测。
技术关键词
表面缺陷检测方法 图像块特征 PCB结构 语义 内存 表面缺陷检测系统 核心 转换器 度量 特征提取模块 贪心算法 工业 依赖人工 邻域 像素点 聚类 纹理
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沪ICP备2023015588号