一种SPI和AOI检测联机复判方法及系统

本申请公开了一种SPI和AOI检测联机复判方法及系统，涉及电子制造表面贴装技术领域，公开的SPI和AOI检测联机复判方法及系统，通过将SPI高度数据与AOI光学数据进行坐标对齐和图像叠加处理，实现焊膏印刷缺陷的智能关联分析，能够提高焊膏印刷缺陷复判准确性和效率。