一种芯片的封装装置及方法

本发明公开了一种芯片的封装装置及方法，封装装置包括：框架、塑封体、多个芯片、塑料盖子和硅胶；框架用于承载每个芯片；塑封体用于对框架和每个芯片进行塑封，塑封体的中间设置有塑封腔体；硅胶填充在塑封腔体中；塑封体设有台阶和两个圆角阶梯；塑料盖子用于覆盖塑封腔体；集成电路芯片、加速度传感器芯片和存储芯片均通过粘结剂并排粘结于基岛上，集成电路芯片和塑封体的表面均设有保护膜，压力传感器芯片粘结于台阶顶部。本发明将四种不同芯片集成在一个标准的QFN封装内，通过塑封腔体+台阶+硅胶+圆角阶梯的结构设计，减少应力集中，有效保护每个芯片，同时优化粘结剂的使用，并通过内引脚与外引脚直接连通降低寄生参数，提升性能。