一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法。该方法采用预测的方式根据工艺初期的各项参数模拟整个底填过程，进而根据预测结果判断当前工艺是否会存在空洞缺陷。在底填过程动态预测模型中引入两类损失函数，两类损失函数分别代表了模型的持续性预测过程与训练数据之间的结果性损失，以及持续性预测过程的真实性可靠性形成的物理一致性损失。本发明构建的底填过程动态预测模型能够模拟预测芯片表面压力场的动态过程，工程师在工艺优化阶段能够根据模型的持续性预测过程确定存在工艺问题的钢网区域，并且工艺优化后可进一步利用模型去模拟优化后的底填结果，进而形成可靠有效的工艺优化过程。