一种电子芯片用高精度不锈钢带及其制备方法

本发明公开了一种电子芯片用高精度不锈钢带及其制备方法，涉及不锈钢技术领域；所述电子芯片用高精度不锈钢带的制备步骤包括：取去皮钢坯进行重熔得到钢锭，再进行锻造、固溶处理后，热轧得到热轧态钢带，置于轧机中进行第一次轧制，制成厚度为1.00‑1.05mm的钢带，第一次轧制结束后退火，结束后酸洗再进行第二次轧制，制成厚度为0.12‑0.15mm的冷轧钢带，第二次轧制结束后退火，结束后酸洗平整矫直得到不锈钢带，进行表面除油抛光后，置于镍镀液中进行两次镀镍，镀镍结束后直接酸洗烘干进行第三次轧制，结束后进行时效处理，得到厚度为0.10‑0.11mm的高精度不锈钢带。