一种微型显示封装器件及其制备方法

本发明公开了一种微型显示封装器件及其制备方法，微型显示封装器件包括封装层、LED芯片组件、电极组件以及绝缘底层；LED芯片组件沿水平方向布置；封装层包覆于LED芯片组件的顶面和侧面，LED芯片组件的底面与封装层的底面共面；电极组件与LED芯片组件的底面连接且形成回路；绝缘底层设置在封装层的底面，绝缘底层上设置有若干个与电极组件相对布置的焊接孔；通过上述结构能够实现LED芯片电极与电机组件的超高连接良率，且精度可达μm级，省去了昂贵的预制支架，原材料成本大幅降低，工艺本身更适合微小型芯片的加工，允许使用更小、更便宜的芯片，进一步降低成本，达到极致的小型化与低成本，满足使用需求。