一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块

AITNT
正文
推荐专利
一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块
申请号:CN202511269582
申请日期:2025-09-08
公开号:CN120743366B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块,其中,该方法应用于DSP单元,DSP单元用于安装在光模块中,执行启动程序,DSP单元与光模块的MCU单元电连接,并获取MCU单元的加载信息,其中:获取MCU单元的加载信息,包括:获取第一信息,并根据第一信息获取第二信息;第一信息的文件大小小于第二信息的文件大小,且第一信息中包含用于取得第二信息的通信参数信息;第二信息包含DSP单元的目标固件。本发明在节省硬件成本的基础上,提高DSP芯片固件的加载速度,且减少MCU的控制程序的开发工作,具有较好的兼容性。
技术关键词
通信参数信息 固件 光电 可编程存储器 非易失性存储器 芯片 校验信息 程序 光模块 电路 解密 密钥 壳体 信号 基础 速度
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种壁挂炉控制器的控制方法以及壁挂炉控制器
壁挂炉控制器 语音识别单元 主控单元 控制电路 语音识别芯片
2
面向物理层安全的单用户光电融合边缘计算系统资源分配方法
系统资源分配方法 队列模型 李雅普诺夫优化 光电 终端
3
一种半导体芯片的多片料变距移载装置
基准块 同步机构 变距机构 拉臂 同步带传动
4
一种基于全链路辐射传输模型的气体浓度反演方法
辐射传输模型 气体浓度反演方法 红外光谱成像系统 气体吸收光谱 探测器
5
光电芯片封装结构及其封装方法
散热盖板 光电芯片封装结构 保护结构 保护盖板 光芯片
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号