一种温度传感与射频识别电路集成测温方法及系统

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一种温度传感与射频识别电路集成测温方法及系统
申请号:CN202511270908
申请日期:2025-09-08
公开号:CN120760872B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种温度传感与射频识别电路集成测温方法及系统,应用于温度传感器数据处理技术领域,获取各个温度传感节点按照对应的第一预设采样频率采集温度时的响应时间,以及对应的射频识别芯片的信号传输延迟时间,然后利用根据信号传输延迟时间序列构建的补偿矩阵,对响应时间进行校正,得到调整后的响应时间序列,再根据调整后的响应时间序列和设备参数,分别确定采样配置方案和温度传感节点对应的基准任务承载能力,进行温度采集并对采集到的温度值进行插值重构和优化,得到优化后的温度数据。上述方法通过对分布式温度传感系统的响应速度进行调整,进而结合温度场分布特征动态变化对采样策略进行调整,提高温度监测精度。
技术关键词
信号传输延迟时间 传感节点 射频识别电路 射频识别芯片 集成测温系统 矩阵 频率 序列 密度 时钟 分布式温度传感 数据队列长度 基准 指标 校正 数据处理技术 幅值 重构
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沪ICP备2023015588号