一种芯片封装用焊接装置

本发明公开了一种芯片封装用焊接装置，涉及芯片封装技术领域，其包括焊接于底座顶部的焊接台，所述底座的顶部通过线性移动模组连接有龙门架，龙门架上设有间距可调式双工位焊接机构，且线性移动模组包括对称设于底座顶部的两个直线移动组件和设于底座顶部的同步联动组件，所述间距可调式双工位焊接机构包括双向螺杆、两个调节块、第一伺服电机以及两个角度可调式焊接组件。本发明采用双工位同步焊接的技术手段，能够有效的减少芯片换边过程中所浪费的时间，提高了工作效率，在对封装芯片进行焊接操作时，能够对两个角度可调式焊接组件的工作间距进行灵活的调节，从而能够更好的适应不同宽度芯片的封装焊接需求，提高了适应性。