一种EFA领域芯片缺陷定位的高透玻璃卡盘

本发明公开了一种EFA领域芯片缺陷定位的高透玻璃卡盘，包括玻璃主板，玻璃主板的内腔设置有高透玻璃，高透玻璃的表面设置有玻璃压环，玻璃主板的底部分别开设有滑动槽和对称的安装槽，且滑动槽的内腔通过弹簧滑动套接有调节块，安装槽的内腔螺纹安装有顶块，调节块与顶块之间安装有晶圆，玻璃主板的表面开设有环槽，且玻璃主板的一端开设有抽气孔，本发明涉及晶圆检测技术领域。该芯片缺陷定位的高透玻璃卡盘，通过弹性调节块的机械预夹持和气孔的真空吸附，从而提高晶圆的紧固力，以及高透玻璃透光率、平整度和抗干扰避免检测出现的误判，提高判断率，其次玻璃压环可以对高透玻璃进行抵住和安装，操作快捷简单。