芯片焊接翘曲度的测量方法以及系统

本发明公开一种芯片焊接翘曲度的测量方法以及系统，该测量方法包括：以预设的第一方向、第二方向、第三方向为坐标轴，建立基准坐标系；获取基准坐标系中预设的基准平面上若干坐标点的坐标，以得到第一坐标集合；基于第一坐标集合，获取基准平面的基准向量；获取基准坐标系中待检测芯片平面上的若干坐标点，以得到第二坐标集合；基于基准向量，计算第二坐标集合内各坐标点到基准平面的距离，以获得距离集合；基于距离集合，通过预设的翘曲度计算方法，得到待检测芯片的翘曲度。基于本测量方法，机械坐标系和光学测量间的系统误差得以消除，翘曲度的测量效率和精度得以提高。