基于激光直写三维光芯片的耦合封装方法

本发明公开了一种基于激光直写三维光芯片的耦合封装方法，该方法通过激光直写三维光芯片来实现对第一器件与第二器件的耦合封装，第一器件为平面波导，第二器件为光纤系统；或者，第一器件和第二器件均为光纤系统，该方法包括：选定样品，确定第一器件和第二器件的待对接端面的模场形状、尺寸和折射率分布，测试样品的损伤阈值；根据第一器件和第二器件的待对接端面的模场形状、尺寸、折射率分布，确定三维光芯片中波导的尺寸、结构、轨迹排布；对样品进行清洁，将清洁好的样品进行固定和调平，进行激光直写光路的校准；飞秒激光直写三维光芯片；对三维光芯片进行抛光；将三维光芯片与第一器件和第二器件进行耦合封装。