摘要
本发明公开了一种芯片批量化测试装置和方法,涉及芯片测试领域,用以提升批量芯片的测试效率。本发明将安装待测芯片的安装槽进行级联,利用固件指示每一级待测芯片将本级的测试结果连接到先前芯片的测试结果上,作为后一级芯片的检测数据。上位机控制每一条链路中的所有待测芯片进行同步自检。本发明在同一链路上即完成对芯片的批量化测试,在与现有检测方式完成单颗检测相同耗时情况下能够完成对多颗芯片的批量化检测,检测效率大幅提升,且测试成本未显著变化。逐级递增的测试结果能够提升对芯片检测的充分性。本发明可以灵活决定要同时测试的芯片数量。
技术关键词
待测芯片
化测试装置
化测试方法
信号
串口电路
批量
链路
基带芯片
模式
固件
安装槽
数据
存储单元
级联
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指标
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