基于数字孪生的高分子打印分层切片实时仿真方法

本发明公开了基于数字孪生的高分子打印分层切片实时仿真方法，涉及3D打印分层切片检测技术领域，包括如下步骤：构建3D打印机的数字孪生模型；基于分层切片参数切片得到模型分层；数字孪生模型基于模型分层对3D模型进行虚拟打印，每打印一层模型分层即对打印结果进行提取；识别打印结果中的参数区域并判断打印结果是否存在瑕疵；若打印结果存在瑕疵则对瑕疵部分进行参数校准分析，为瑕疵部分的分层切片参数或物理参数单独进行校准；本发明用于解决现有的3D打印分层切片检测技术还存在无法预知打印过程中出现的瑕疵并对瑕疵进行智能性调整，导致打印过程中易造成材料浪费以及过于依赖人工调整的问题。