一种芯片集成方法，装置、设备及存储介质

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片集成方法，装置、设备及存储介质，能够提升了芯片集成的灵活性与效率。该方法包括：响应于第一指令，获取用于集成第一芯片的层次化结构数据；基于层次化结构数据，获取第一模块的层级路径和第一目标模块的层级路径；遍历第一模块的层级路径和第一目标模块的层级路径，确定第一模块和第一目标模块的第一共同父模块；基于第一共同父模块，将第一模块移动至第一目标模块的下一层。其中，第一指令用于指示将第一芯片中的第一模块由当前层级移动至第一目标模块的下一层；层次化结构数据用于指示第一芯片所包括的多个模块间的层级关系。