一种用于倒装芯片的环氧塑封结构

本实用新型公开了一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，包括：基板，基板的顶部连接有倒装芯片，倒装芯片通过环氧树脂层密封在基板上；其中，倒装芯片和环氧树脂层之间设有第一导热层，第一导热层与环氧树脂层之间设有过渡层；基板上设有卡接部，环氧树脂层连接于卡接部；环氧树脂层上开设有多个散热凹槽，本实用新型的倒装芯片的环氧塑封结构能够有效地提高环氧树脂层的散热效率，降低热量在芯片内部积聚，能够有效维持芯片的稳定性，增加使用寿命。