摘要
本发明提供有机基板金属壳版。所述有机基板金属壳版包括:基板;焊盘板,所述焊盘板安装在基板的底部,所述焊盘板上设置有多个焊盘;电子线路,所述电子线路设置在基板的顶部,所述基板的顶部设置有多个连接片,所述基板的顶部设置有芯片颗粒,所述芯片颗粒的顶部通过焊头设置有多个细线,所述基板的顶部设置有元器件,所述基板的顶部设置有壳体,每个所述连接片的底部均设置有连接线。本发明提供的有机基板金属壳版,在对芯片进行防护的同时可以起到信号接收和传输的效果,并且利用了金属壳体代替天线,减少了人工铺设的步骤,通过该设计降低了雷达芯片的布设难度,同时降低了布设天线的材料和时间成本。
技术关键词
基板
电子线路
金属加工方法
芯片
单层双面
固晶工艺
细线
过滤棉
金属衬底
元器件
焊头
金属壳体
焊盘
正面
散热扇
天线
安装框
密封环
油墨
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