一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构

本实用新型为解决现有的晶闸管结构中使用钼片作为焊接过渡，带来的成本较高以及定位钼片时容易夹持到晶闸管的问题；提供一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构，包括晶闸管，还包括预焊件；晶闸管的一侧与预焊件连接，晶闸管的另一侧与外部的元器件连接；预焊件包括底座以及凸台，凸台位于底座上靠近晶闸管的一侧，凸台的上表面与晶闸管贴合连接；提高了晶闸管电极与底座之间的爬电距离，避免两者之间起弧，可以避免使用钼片，降低成本。