一种芯片封装用密封性检测装置

本实用新型公开了一种芯片封装用密封性检测装置，该装置包括检测室本体，其一侧连接套筒，套筒连接气缸，气缸轴外端的活塞头在套筒内移动可使检测室本体产生负压以检测芯片封装密封性。还设有收集机构，由活塞杆上的连杆连接密封板构成，密封板设第二开孔与检测室本体第一开孔匹配，检测完成后活塞头复位推动芯片从两开孔落下。密封板上的缓冲机构含挡块和第二弹簧，能保证检测时密封性和收集时芯片转移。此外，装置还有如第一弹簧缓冲、推杆施力等设计。本装置有效解决传统检测装置检测精度低、收集效率低等问题，提高检测精度和收集效率，保障芯片生产质量。