门极引出件及具有其的功率半导体器件

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门极引出件及具有其的功率半导体器件
申请号:CN202520610409
申请日期:2025-04-02
公开号:CN222914799U
公开日期:2025-05-27
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种门极引出件及具有其的功率半导体器件,其中,门极引出件包括:底部引出结构,底部引出结构的中部设置有避让孔;辐条结构,辐条结构包括套筒及设置在套筒上的多个连接板,套筒设置在避让孔处,多个连接板与芯片的门极均连接。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的器件寄生电感大的问题。
技术关键词
功率半导体器件 辐条结构 绝缘件 电极 套筒 支撑台 弹性组件 侧部 一体成型结构 芯片 电感
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