摘要
本实用新型提供一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块,涉及微波射频电路技术领域,包括HTCC多层板,其包括从上至下依次设置的顶层电路、二层电路、三层电路、四层电路、五层电路、底层电路以及设于相邻电路之间的绝缘介质层;底层电路用于接地,二层电路与四层电路均与底层电路垂直互联,三层电路与五层电路均与顶层电路垂直互联,三层电路设有射频传输线与低频信号线,五层电路设有低频信号线;顶层电路包括功分器、两块多功能芯片、两块功放芯片、监测单元、控制单元。本实用新型能够降低装配与调试的难度,提高使用可靠性,具有较强的实用性。
技术关键词
多功能芯片
多功能模块
数控移相器
射频传输线
数控衰减器
多层板
小信号放大器
导通孔结构
检波器
监测单元
微波射频电路技术
功分器
载板
信号线
开关电路
驱动组件
系统为您推荐了相关专利信息
多功能模块
水锤
强化学习策略
供水管
数据采集监控系统
宽带射频功放
多通道
FPGA控制单元
FPGA芯片
通信接口电路
三维封装结构
柔性基板
芯片散热方法
多功能芯片
金属板
多功能芯片
多层天线
吸波材料
SMP连接器
绝缘子
多功能模块
TF卡模块
开发板
LCD模块
LDO模块