一種半導體封裝應用於具有共封裝電晶體和積體電路的電池保護

一種半導體封裝，包括引線框架、第一場效電晶體（FET）、第二場效電晶體(FET)、積體電路（IC）、多條接合線以及模製封裝體。引線框架包括第一晶片焊盤和第二晶片焊盤。第一場效電晶體被翻轉並附著到第一晶片焊盤。第二場效電晶體被翻轉並連接到第二個晶片焊盤形成半導體封裝。