摘要
本发明提供了一种功能化二氧化硅微球及其制备方法与应用。所述功能化二氧化硅微球为接枝有机官能团的微球,所述有机官能团为含杂原子的碳原子数为0‑6的直链或支链或环状的烷基,不含杂原子的碳原子数为1‑18的直链或支链或环状的烷基,含有双键的碳原子数为2‑6的直链或支链或环状的烯基,含有碳原子数为6‑15的芳基中的至少一种。本发明制得的功能化二氧化硅微球具有低介电损失、低放射性、粒径为亚微米/微米级等优势,可用于制造封装材料或基板材料,在高频通信领域具有减少信号延迟、提升传输速度、减少信号串扰等优点。
技术关键词
二氧化硅微球
球形二氧化硅
硅烷偶联剂
基板材料
封装材料
官能团
直链
乙烯基三乙氧基硅烷
甲基三甲氧基硅烷
丙基三乙氧基硅烷
烷基三氯硅烷
丙基三甲氧基硅烷
聚硅氧烷
环状
芯片载板
缩水甘油醚
贴片胶
环氧基
系统为您推荐了相关专利信息
环氧塑封料
半导体封装材料
有机锡
二辛基氧化锡
二丁基氧化锡
复合材料
钛酸钾晶须
人形机器人
高强
连续玻璃纤维
射频芯片
胶膜
二氨基二环己基甲烷
封装胶
真空脱泡
新型智能手机
柔性印刷电路板
氧化锑锡粉末
腰果酚基环氧树脂
改性碳纳米管
回归预测模型
扇出型晶圆级封装
重布线结构
寿命预测方法
重布线层