一种利用有机锡化合物改进环氧塑封料性能的方法及其应用

本发明涉及一种新型应用，利用有机锡化合物在环氧塑封料方面的改进；具体来说，通过向环氧塑封料中添加适量的有机锡化合物，可以有效提升塑封料的脱模性、稳定性、耐热性和耐腐蚀性，同时优化塑封过程中的成型性和固化性，为半导体封装提供更为可靠和高效的解决方案。