治具及芯片与镜头贴合方法

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治具及芯片与镜头贴合方法
申请号:CN202410702601
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118558698A
公开日期:2024-08-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种治具,涉及镜头贴片技术领域,主要包括第一治具和第二治具,第一治具上开设有多个第一凹槽,用于容置镜头单体的底部,第二治具上开设有多个第二凹槽,用于容置镜头单体的顶部;其中,第二凹槽和第一凹槽一一对应设置,当第二治具和第一治具扣合时,第二凹槽和对应的第一凹槽构成用于容置镜头单体的容置槽。本发明还提供一种芯片与镜头贴合方法,采用如上所述治具实施,先将镜头单体顶面朝上放于第一治具,清洁顶面,盖上第二治具,并对治具翻转,使第一治具在上,取下第一治具,对底面进行清洁,在底面画胶,将芯片表面朝下放置于底面,进行固化,完成芯片与镜头单体的贴附。本发明使镜头操作次数少,镜头不易损伤。
技术关键词
贴合方法 镜头 单体 芯片 操作机 凹槽 贴片技术 硅胶材质 硅胶垫
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