一种双色温柔性灯丝及其生产工艺

本发明涉及一种双色温柔性灯丝及其生产工艺，其技术方案要点是：在基板中间设置有若干镂空槽；在所述基板上且位于镂空槽的两侧按照电路层的焊盘布局设置第一芯片组和第二芯片组；在所述基板的两端均设置有用于与基板上电路层导通的金属端子；通过两个夹持装置夹持所述基板的两端；在所述基板上设置有第一芯片组和第二芯片组的一面上，对处于镂空槽一边的基板覆盖第一胶水，对镂空槽另一边的基板覆盖第二胶水；在所述基板没有芯片的一面上，对处于镂空槽一边的基板覆盖第三胶水，对镂空槽另一边的基板覆盖第四胶水；用第五胶水覆盖住第一胶水、第二胶水、第三胶水、第四胶水、及金属端子；本申请具有能够减小非CSP芯片的双色温灯丝宽度的优点。