一种可增效扩容的光电共封装结构及其封装方法

本发明公开了一种可增效扩容的光电共封装结构及其封装方法，其结构包括电路板、焊接在电路板上的一端具有光电耦合室的发光芯片、连接发光芯片顶面电路与电路板上电路的若干引线，以及对电路板表面及表面以上发光芯片2和引线一起封装的封胶体，在发光芯片另一端外的封胶体的上表面，预留有外露的用于连接其他芯片的多个过渡导体顶端部的待接顶面，所述过渡导体在封胶体内与电路板内的电路连接。其优点在于：能够在待接顶面上任意叠加其他关联芯片如控制芯片、存储芯片等，当之前加装在待接顶面的芯片不适格时，也便于通过熔焊将其卸下，换上适格的芯片，使该结构为光电共封装模块具备使用时临时选用或更换合适芯片的灵活性。