光耦合封装结构

本申请公开了一种光耦合封装结构，该光耦合封装结构包括：承载基岛，设置有受光芯片、发光芯片；第一输出基岛，设置有第一功率芯片；第二输出基岛，设置有第二功率芯片；第一输出管脚和第二输出管脚，分别与第一输出基岛和第二输出基岛相连；第一输入基岛和第二输入基岛，分别与发光芯片的第一极和第二极相连；第一输入管脚和第二输入管脚，分别与第一输入基岛和第二输入基岛相连并从塑封体中伸出，第一输入管脚与第一输入基岛相连，第二输入管脚与第二输入基岛相连；塑封体，包覆各基岛以及其上的芯片；第一输入基岛或第二输入基岛与承载基岛为一体式结构，该设计解决了独立框架基岛需要切筋的问题，提升了光耦合封装结构的可靠性。