一种连铸结晶振动装置仿真流程封装工具开发方法

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一种连铸结晶振动装置仿真流程封装工具开发方法
申请号:CN202410715957
申请日期:2024-06-04
公开号:CN118821511A
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种连铸结晶振动装置仿真流程封装工具开发方法,属于结晶器振动装置仿真技术领域,通过构建连铸结晶振动装置仿真运行模块,能够对连铸结晶振动装置进行有效地仿真,并且通过仿真工具交互界面简化了参数调整的操作以及能够更加直观清晰地了解到仿真结果,而对接脚本能够实现仿真工具交互界面与连铸结晶振动装置仿真运行模块之间的通信,从而可以使工程使快速地根据封装工具进行仿真工作,最后部署了人工智能模型,实现了仿真参数的智能化调整,降低了对工作人员的专业知识要求。
技术关键词
结晶振动装置 仿真工具 结晶器振动装置 封装工具 开发方法 人工智能模型 智能优化算法 神经网络模型 仿真模型 参数 界面 脚本 模块 粒子群算法 字段 遗传算法 内核 平台 编辑 计算机
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